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  新闻中心 博赛特观点
 
中国制造优势丧失的根源在那里?
 中国制造业目前面临着投资经营环境恶化和产能严重过剩两重困境,制造业泡沫的迅速膨胀已成为中国经济的软肋。随着中国自然能源消耗、资源类产品价格上涨趋势不可逆转,制造业生产成本上升,中国制造业低成本优势正在丧失。更重要的是,中国还面临着发达国家回归制造业,发展中国家加速追赶的双重压力,其传统的粗放型增长方式全面告急。

  长期以来,中国出口导向型经济与引进外资战略密不可分,外资利用中国廉价的生产要素让中国步入全球化的行列,使得中国成为名副其实的“世界加工厂”。正如此,中国自己变成了与美国、日本媲美的制造业大国。

  最突出的表现在于,中国突然成了世界最大的钢铁、相机、玩具、体育用品、鞋、衣服、纺织品、电视、手机、笔——只要你想得到的东西——的生产者。

  然而,在金融危机发生几年后,由于美国、德国等发达国家制造业的复苏以及印度、墨西哥等新兴国家制造业的崛起,中国制造业与这些国家的比较优势已发生明显变化。例如,随着许多企业的倒闭,一度繁荣的制造中心——广东东莞市制造业正处于破产的边缘,令当地政府严重资金短缺。

  在中国超越美国成为世界最大制造业者仅仅两年之后,面临着未来几十年“去工业化”的前景,而中国几乎没有什么办法可以阻止这一趋势。美国智库的一份报告预测,到2015年,在美国销售的商品中,美国本土制造的产品将可能领先于中国。

  通过分析,我们发现,导致中国制造优势丧失的根源主要有三个方面:

  一是中国不断提高的生产成本。在侵蚀中国的竞争优势地位中最重要的因素是劳动力,这也正是最初外国企业为何要到中国来的原因。劳动力总量大、成本低曾是中国制造业的突出比较优势,随着人口结构变化,这一优势在不断流失。

  据海关总署综合统计司负责人介绍,2011年底,海关总署对1856家出口企业做了一项问卷调查,认为劳动力成本上升的企业高达80.4%。有外资机构的研究报告,目前,中国纺织品制造企业员工的月平均工资为188欧元至300欧元 (约合人民币1531.8至2444.37元),而孟加拉国只有80欧元(约合人民币651.8元)左右,越南也不到120欧元(约合人民币977.74元),如此来看,中国的平均劳动力成本是东南亚的2至3倍以上。

  二是缺乏全球公认的品牌。与美国、日本和欧洲制造业相比,中国制造业仍在科技、质量控制、管理、专业技术以及其他高端制造业的重要因素中落后。20多年来,缺乏核心技术一直被认为是一个笼罩在“中国制造”命运上的魔咒。

  改革开放后,通用、卡特彼勒、耐克、大众、丰田等把生产基地转移到了中国,但中国仍无法替代的是这些品牌持有者的“脑袋”。这个“脑袋”,对于工业产品来讲,最起码包括两种东西:一是技术,二是品牌。十多年来,中国已经建立了一个堪称世界“廉价”工厂的“帝国”,尽管拥有大量资源和人力,但中国仍缺乏全球公认的品牌。

  三是人民币升值因素。例如,人们原来10亿美元能从中国买到的商品,人民币升值后,买相同质量和数量的商品,外商就要多付出几百万美元甚至更多才买得到了。并且由于人民币升值,有的人会借此在国际上造成了一种对中国不利的心理效应,即人们或许会不加具体分析地认为,来自中国的产品涨价了,外商也会认为到中国进口产品会赚不到多少钱了,同时也不利于引进外资,造成资本外流。

  基于此,中国制造业越来越缺乏竞争力,越来越空心化。由于国内制造业利润不断被压缩,以及产品出口受限等原因,很多劳动密集型的产业正在加快外迁的步伐。部分小企业在越南主要是对原材料进行简单加工,一方面可以直接在当地市场销售,另一方面还可以再出口到欧洲、美国,甚至是运回中国。

  中国制造业优势的丧失无疑给我们敲响了警钟。当务之急是给中国制造重新定位,这既是一项艰巨的任务,又是一道必须要迈过的坎。不过,无论企业转型还是激烈竞争都是痛苦的,都会付出巨大代价。这两年来中小企业倒闭率上升就是明证。但转型标志着中国企业素质的提高,竞争可以历练中国企业的成熟。

资深工程师PCB设计经验总结
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。  

不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作习惯也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,将以此软件作说明。)

原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。

在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况。如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性,希望引起大家的注意。

原理图是根据设计的项目来的,只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。

1.制作物理边框
 
封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确,否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧,一方面可以避免尖角划伤工人,同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有 个别机器出现面壳PCB板断裂的情况,改用圆弧后就好了。

2.元件和网络的引入
 
把元件和网络引人画好的边框中应该很简单,但是这里往往会出问题,一定要细心地按提示的错误逐个解决,不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些:

元件的封装形式找不到,元件网络问题,有未使用的元件或管脚,对照提示这些问题可以很快搞定的。

3.元件的布局

元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则:
 
(1)放置顺序

先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 

(2)注意散热

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。

4.布线

布线原则

  走线的学问是非常高深的,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的。

  ◆高频数字电路走线细一些、短一些好

  ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例 如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。)

  ◆两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线。

  ◆走线拐角尽可能大于90度,杜绝90度以下的拐角,也尽量少用90度拐角

  ◆同是地址线或者数据线,走线长度差异不要太大,否则短线部分要人为走弯线作补偿

  ◆走线尽量走在焊接面,特别是通孔工艺的PCB

  ◆尽量少用过孔、跳线

  ◆单面板焊盘必须要大,焊盘相连的线一定要粗,能放泪滴就放泪滴,一般的单面板厂家质量不会很好,否则对焊接和RE-WORK都会有问题

  ◆大面积敷铜要用网格状的,以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲,但在特殊场合下要考虑GND的流向,大小,不能简单的用铜箔填充了事,而是需要去走线

  ◆元器件和走线不能太靠边放,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受到影响

  ◆必须考虑生产、调试、维修的方便性  

对模拟电路来说处理地的问题是很重要的,地上产生的噪声往往不便预料,可是一旦产生将会带来极大的麻烦,应该未雨绸缎。对于功放电路,极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响;在高精度A/D转换电路中,如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂,影响放大器的工作。这时可以在板子的4角 加退藕电容,一脚和板子上的地连,一脚连到安装孔上去(通过螺钉和机壳连),这样可将此分量虑去,放大器及AD也就稳定了。

另外,电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有3个:信号源,辐射,传输线。晶振是常见的一种高频信号源,在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度,晶振外壳接地,对干扰信号进行屏蔽,采用特殊的滤波电路及器件等。

需要特别说明的是蛇形走线,因为应用场合不同其作用也是不同的,在电脑的主板中用在一些时钟信号上,如PCIClk、AGP-Clk,它的作用有两点:1、阻抗匹配 2、滤波电感。 

对一些重要信号,如 INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根,频率可达233MHZ,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,这时,蛇形走线是唯一的解决办法。

一般来讲,蛇形走线的线距>=2倍的线宽;若在普通PCB板中,除了具有滤波电感的作用外,还可作为收音机天线的电感线圈等等。

5.调整完善

完成布线后,要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜(这项工作不宜太早,否则会影响速度,又给布线带来麻烦),同样是为了便于进行生产、调试、维修。

敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区,可以铺GND的铜箔,也可以铺VCC的铜箔(但这样一旦短路容易烧毁器件,最好接地,除非不得已用来加大电源的导通面积,以承受较大的电流才接VCC)。包地则通常指用两根地线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线,防止它被别人干扰或干扰别人。

如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通,电流大小、流向与有无特殊要求,以确保减少不必要的失误。

6.检查核对网络

有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同,这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家,应该先做核对,后再进行后续工作。

7.使用仿真功能

完成这些工作后,如果时间允许还可以进行软件仿真。特别是高频数字电路,这样可以提前发现一些问题,大大减少以后的调试工作量。

PCB新厂接连投产 行内竞争加剧

PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
  
  著名PCB厂商华通计划在重庆涪陵投资设立新HDI板厂则在昨日举行动工,而在此之前PCB厂商精成科技与志超科技两大笔记型电脑板在中国大陆市场的战火已延烧到四川,双方在重庆及四川省的生产新据点新产能都在今年底的开出。
  
  华通对于赴重庆设立新厂的方案,昨日举行动工仪式,包括董事长吴健及总裁江焙琨等都亲自参与,华通在重庆将取得设厂土地超过250亩,而依照华通内部的规划,华通将在此设立HDI制程的手机板厂,预计首期开出的产能为每月25-30万呎,并于2014年开出产能。
  
  华通先前在大陆广东省惠州的PCB厂,则是台商PCB厂最早在中国大陆大手笔投资HDI制程的上市PCB厂,而目前华通则规划进一步进入重庆另外进行投资HDI制程的生产线,并已获经济部投审会核准投资4500万美元。
  
  华通为重要的苹果公司PCB供应商,11月合并营收28.3亿元,月增率9.16%,年增率29.58%,创2008年10月后49个月新高、历年次高。华通在2012年1-11月合并营收241.49亿元,年增率10.48%。
  
  而目前,我国是世界上最大的PCB生产国,虽然全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击,但没有给中国PCB产业造成灾难性打击,在国家经济政策刺激下2010年中国的PCB产业出现了全面复苏,2010年中国PCB产值高达199.71亿美元。Prismark预测2010-2015年间中国将保持8.10%的复合年均增长率,高于全球5.40%的平均增长率。
  
  但虽然从产业规模来看已经是全球第一,但从PCB产业总体的技术水平来讲,仍然落后于世界先进水平。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分为8层以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。
  
  因此,PCB企业的发展,更多的需要技术和生产规模同时发展,加大PCB产品的竞争力。

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