工艺能力(PCB)
制程	项目	描述	实际制作能力	UL允许能力
开料	最大尺寸	21.5" x 24.5"	21.5" x 24.5"	无限制
中层	最小线宽/线距	3.0 mil / 3.0 mil	3.0 mil / 3.0 mil	最小线宽 /线距要求≥3mil
	铜箔厚度	1/3 - 2oz	1/3 - 2oz	≤3oz
	对位公差	+/- 0.05mm	+/- 0.05mm	无要求
压合	层数	2 - 22 layers	2 - 22 layers	无要求
	板厚	0.4 - 4.0mm	0.4 - 4.0mm	≥0.38mm
钻孔	最小孔径	0.15 mm	0.2 mm	无要求
	PTH 孔径公差	+/- 0.05mm	+/- 0.05mm	无要求
	NPTH孔径公差	+/- 0.025mm	+/- 0.025mm	无要求
	纵横比	10:1	8:1	无要求
外层	最小线宽/线距	3.0 mil / 3.0 mil	3.0 mil / 3.0 mil	最小线宽 /线距要求≥3mil
	铜箔厚度	1/3 - 4oz	1/3 - 4oz	≥Hoz
	对位公差	+/- 0.05mm	+/- 0.05mm	无要求
	阻抗控制公差	+/- 10%	+/- 10%	无要求
阻焊	最小绿油桥	0.08mm	0.08mm	无要求
	最小阻焊开窗	0.05mm	0.05mm	无要求
	对位公差	+/- 0.05mm	+/- 0.05mm	无要求
	阻焊堵塞	≦0.6mm	≦0.55mm	无要求
表面处理	ENIG	Ni: 2.5-8.0um;	Ni: 2.5-8.0um;	无要求
		Au: 0.025-0.10um	Au: 0.025-0.10um	无要求
	OSP	0.15-0.3um	0.15-0.3um	无要求
	化锡	0.2 - 0.5um	0.2 - 0.5um	无要求
	化银	0.8 - 1.0um	0.8 - 1.0um	无要求
	无铅喷锡	≧1.0um	≧1.0um	无要求
成型	成型公差	+/- 0.10mm	+/- 0.10mm	无要求
	V-cut 角度公差	+/- 3°	+/- 3°	无要求
	V-cut 残厚公差	+/- 0.05mm	+/- 0.1mm	无要求
成品	板厚公差	+/- 10%	+/- 10%	无要求
	板翘公差	≦ 0.5%	≦ 0.5%	无要求