1.层数范围：
  2-30层线路板（刚性）
2.材料范围：
  FR-4（含高Tg,高CTE） 高频材料（含PTFE、PI、BT、Rogers等） 金属基材料  埋入式无源元件材料
3.加工特性范围：
  盲孔/埋孔板   特性阻抗控制板   HDI板   厚铜板   软硬结合板   高频材料与FR4混压多层板
  埋入式无源元件板   金属基电路板
4.表面处理范围：
  热风整平   化学镍金   化学锡   化学银   表面抗氧化   插头镀金   无铅喷锡
5.应用范围：
  消费电子   通信与通讯   工业控制设备   电脑及周边设备   汽车电子   医疗器械   电源