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好的产品必须正确传达客户的质量要求及性能要求,得到客户满意
同时给客户带来卓越的市场竞争力,达到合作共赢,同步发展的共同愿景。
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高TG厚铜板
埋盲孔板
混合介质板
三阶HDI板
三阶HDI板
完成板厚及公差:1.0+/-0.1mm
表面处理:Immersion gold + partial BGA with OSP
最小线宽/线距:0.076mm/0.076mm
最小机械钻孔:0.2mm
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博赛特
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