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多层板en
高频板en
金属基(芯)板en
高TG厚铜板en
埋盲孔板en
混合介质板en
三阶HDI板
三阶HDI板
完成板厚及公差：1.0+/-0.1mm
表面处理：Immersion gold + partial BGA with OSP
最小线宽/线距：0.076mm/0.076mm
最小机械钻孔：0.2mm
Bestpcb
Co., LTD.
Add: 6F,Gantou industrial park,Houtingnan,Sajing street Shenzhen city, China.
