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多层板en
高频板en
金属基(芯)板en
高TG厚铜板en
埋盲孔板en
混合介质板en
8层高频印制板
8层高频印制板
基材：罗杰斯和FR4混合压制
板厚：2.4mm
产品工艺：热风整平
铜箔厚度：35um
Bestpcb
Co., LTD.
Add: 6F,Gantou industrial park,Houtingnan,Sajing street Shenzhen city, China.
